要說今年P(guān)C行業(yè)最重大的事件，就是AMD發(fā)布革命性的APU加速處理器了。這款產(chǎn)品可謂是一石激起千層浪，雖然目前定位中高端的Llano APU處理器因產(chǎn)能問題尚未大量上市，但已經(jīng)讓Intel和NVIDIA這兩大巨頭捏了一把冷汗。 

作為IT行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一的Intel，似乎也認(rèn)可AMD叫囂多年的CPU+GPU融合技術(shù)。Intel憑借自己雄厚的研發(fā)實(shí)力，先于AMD發(fā)布了融合處理器，先是在Clarkdale核心上面試水，將CPU和GPU封裝在了一起，而后在SandyBridge核心上將CPU和GPU做到了一顆芯片上，完成了真融。

                 圖片1：兩大融合處理器對決

    不管AMD的Llano還是Intel的SandyBridge都不是CPU+GPU融合的終點(diǎn)，AMD已經(jīng)準(zhǔn)備將先進(jìn)的推土機(jī)CPU架構(gòu)和HD6900 4D GPU架構(gòu)融入到Trinity APU當(dāng)中，而Intel SandyBridge的繼任者IvyBridge將會(huì)融合DX11多頭輸出的高性能顯卡。

    Intel和AMD為什么要把CPU和GPU融合在一起？說什么異構(gòu)計(jì)算、協(xié)同加速，其實(shí)都是扯淡，根本原因就是半導(dǎo)體制造工藝越來越先進(jìn)，處理器的整合度越來越高，芯片廠商有能力把集成顯卡直接整合在CPU內(nèi)部。

        圖片2：Core 2及G45整合芯片組架構(gòu)圖

   以往，整合顯卡位于芯片組北橋當(dāng)中。而北橋芯片有三大主要功能：內(nèi)存控制器、PCI-E/AGP控制器、前端總線接口，如果是整合芯片組就多一個(gè)集顯模塊。

   圖片3：Intel Clarkdale核心Core i3-5XX/i5-6XX

   現(xiàn)在，CPU陸續(xù)整合了內(nèi)存控制器、PCI-E控制器，北橋的主要功能已經(jīng)被CPU吃掉，芯片組只剩下一顆孤零零的南橋，用于連接外圍低速設(shè)備。而SandyBridge則真正做到了CPU和北橋(包括集顯)融合在了一顆芯片上

     圖片4：Clarkdale核心只是把CPU和北橋封裝在了一起
    芯片廠商如果還想推出定位低端的整合芯片組的話，總不至于把集顯放在南橋里面吧？那樣受限于低速總線性能絕對不行。因此，集顯只有一條路可走，那就是被CPU整合，與它的宿主——北橋芯片一起被CPU吃掉。吃掉之后的好處是顯而易見的，系統(tǒng)功耗減少、發(fā)熱降低、散熱更容易解決，移動(dòng)平臺電池續(xù)航更久。

   其實(shí)，AMD壓根不在乎移動(dòng)獨(dú)顯的銷量，因?yàn)锳PU是將原本只能賣500元的CPU和500元的GPU打包在一起賣了1000塊錢，賺錢的同時(shí)還順便提高了產(chǎn)品市占率、打擊了競爭對手，偷著樂去吧！