Intel平臺規(guī)格再變!6系列芯片組曝光
出處:pconline 原創(chuàng) 2010年06月01日 作者:Gordon 責(zé)任編輯:songchaopeng
Intel一直遵循著“Tick-Tock”的發(fā)展計劃,去年年底將CPU的制造工藝從45nm升級到了32nm,那么今年年底的下一代CPU就會在架構(gòu)上升級,Intel下一代處理器的代號即為Sandy Bridge。 在主板芯片組方面,Intel 6系列芯片組將用來搭配下一代處理器Sandy Bridge,仍是單芯片設(shè)計,桌面消費(fèi)級型號已經(jīng)確定的有P67、H67、H61三款,組成新的LGA1155平臺,明年上半年推出,取代現(xiàn)有的LGA1156;目前的高端平臺LGA1366則會在明年第三季度升級為LGA2011,芯片組也會相應(yīng)升級,但型號尚未確定,有可能叫作X68。 Sandy Bridge是Intel下一代采用LGA 1155封裝的新一代處理器,雖然比目前LGA 1156封裝的處理器僅少了一個針腳,但是它們之間是完全不兼容的,因為Intel方面將處理器的針腳功能定義與現(xiàn)行的LGA 1156封裝定義完全不同。 從芯片組規(guī)格來看,兩款芯片組仍然采用單芯片設(shè)計,都可以支持多種RAID模式,還加入了SATA 6Gbps接口的支持,并且取消了PCI接口,而對于USB3.0接口仍然沒有原生支持。P67支持X8+X8的SLI和交火,H67則僅支持單張顯卡,不過對于Sandy Bridge處理器中集成的顯示核心,還是需要H67芯片組來提供視頻輸出的支持。 在本次的Computex2010展會上,我們也見到了一些參展的P67/H67芯片組主板: 首先是P67芯片組的“TP67XE”,隸屬于TPower高端系列,ATX大板型,8相供電,四條雙通道DDR3內(nèi)存插槽,PCI-E x16、PCI-E x1、PCI插槽各兩條,五個SATA 6Gbps接口,八聲道聲卡和千兆以太網(wǎng)卡,Debug LED診斷燈,背部有光纖和同軸S/PDIF、IEEE1394、eSATA 6Gbps、USB 3.0等接口。 其次是H67芯片組的“TH67XE”,同樣屬于TPower系列,但改用Micro ATX小板型,四條雙通道DDR3內(nèi)存插槽,擴(kuò)展插槽減少為兩條PCI-E x16、一條PCI-E x1和一條PCI,五個SATA 6Gbps接口,八聲道聲卡和千兆以太網(wǎng)卡,沒有Debug LED診斷燈,背部提供了光纖S/PDIF、DVI、HDMI、DisplayPort、USB 3.0等接口。 微星 H67MA-GD65主板主板部分采用了Hi-C電容,并使用了Drmos場效應(yīng)管,用料上非常豪華。并且還原生提供了SATA3接口以及通過第三方芯片提供了USB3.0接口,這款主板提供給了LGA 1155接口,支持也僅支持Sandy Bridge架構(gòu)的處理。 總結(jié):Intel目前在市場上有LGA 775、LGA 1156、LGA 1366三種接口的產(chǎn)品,除了LGA 775接口已經(jīng)使用了很多年以外,LGA 1156和LGA 1366都是比較新的產(chǎn)品,然而Intel這么快又要升級到一套全新的接口,LGA 1156升級到LGA 1155,LGA 1366升級到LGA 2011,還完全不兼容。對于用戶來說,雖然很期待新一代的平臺,但是架構(gòu)的全面升級,這真不是一個好消息。 |
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