引領(lǐng)業(yè)界趨勢:Computex2010十大產(chǎn)品總結(jié)
出處：pconline 原創(chuàng) 2010年06月05日 作者：阿樂 責(zé)任編輯：zhangqingle
亞洲最大并最受矚目的臺北國際計算機展(Computex Taipei)于6月1日～6月5日，在臺北世貿(mào)中心及南港新館隆重舉辦。與其它兩大IT展會相比，Computex更加注重電腦產(chǎn)品，因此，對于關(guān)注最新技術(shù)、追求極限性能的硬件發(fā)燒友而言，Computex絕對是一場目不暇接的盛會。
作為中國第一專業(yè)IT門戶網(wǎng)站，我們PConline全程報道了這一業(yè)界盛會。并且，遍觀整場展會，我們還為大家特意總結(jié)出了本屆Computex 2010十大產(chǎn)品，我們一起來看！ 1、Intel下一代平臺：Sandy Bridge CPU + 6系列芯片組 英特爾公司是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商，它發(fā)布的處理器以及很多相關(guān)的產(chǎn)品都為電腦、互聯(lián)網(wǎng)帶來革命，改變了整個世界。在亞洲最大的電腦展商，我們當(dāng)然可以看到這個IT巨人的身影、感受到這位IT巨人的實力。
Intel一直遵循著“Tick-Tock”的發(fā)展計劃，去年年底將CPU的制造工藝從45nm升級到了32nm，那么今年年底的下一代CPU就會在架構(gòu)上升級，Intel下一代處理器的代號即為Sandy Bridge。
根據(jù)目前的資料透露，Sandy Bridge系列CPU將會基于全新的微架構(gòu)，采用32nm制作工藝，原生集成GPU（顯示核心），并且支持全新的AVX指令，以增強浮點運算能力。 在主板芯片組方面，Intel下一代6系列芯片組將用來搭配Sandy Bridge。6系列芯片組仍是單芯片設(shè)計，現(xiàn)在已經(jīng)確定的型號有P67、H67、H61三款。6系列芯片組將搭配Sandy Bridge處理器，組成新的LGA1155平臺，于2011年上半年推出，以取代現(xiàn)有的LGA1156平臺。而Intel目前的高端平臺LGA1366，則會在2011年第三季度升級為LGA2011，芯片組也會相應(yīng)升級，但型號尚未確定，有可能叫作X68。
Sandy Bridge是Intel下一代采用LGA 1155封裝的新一代處理器，雖然比目前LGA 1156封裝的處理器僅少了一個針腳，但是它們之間是完全不兼容的，因為Intel方面將處理器的針腳功能定義與現(xiàn)行的LGA 1156封裝定義完全不同。
Intel P67/H67芯片組都可以支持多種RAID模式，還加入了SATA 6Gbps接口的支持，并且取消了PCI接口，而對于USB3.0接口仍然沒有原生支持。P67支持X8+X8的SLI和交火，H67則僅支持單張顯卡，不過對于Sandy Bridge處理器中集成的顯示核心，還是需要H67芯片組來提供視頻輸出的支持。在本次的Computex2010展會上，我們也見到了一些參展的P67/H67芯片組主板：
這款映泰 TP67XE主板，隸屬于TPower高端系列，ATX大板型，8相供電，四條雙通道DDR3內(nèi)存插槽，PCI-E x16、PCI-E x1、PCI插槽各兩條，五個SATA 6Gbps接口，八聲道聲卡和千兆以太網(wǎng)卡，Debug LED診斷燈，背部有光纖和同軸S/PDIF、IEEE1394、eSATA 6Gbps、USB 3.0等接口。
微星 H67MA-GD65主板主板部分采用了Hi-C電容，并使用了Drmos場效應(yīng)管，用料上非常豪華。并且還原生提供了SATA3接口以及通過第三方芯片提供了USB3.0接口，這款主板提供給了LGA 1155接口，支持也僅支持Sandy Bridge架構(gòu)的處理。 總結(jié)：Intel目前在市場上有LGA 775、LGA 1156、LGA 1366三種接口的產(chǎn)品，除了LGA 775接口已經(jīng)使用了很多年以外，LGA 1156和LGA 1366都是比較新的產(chǎn)品，然而Intel這么快又要升級到一套全新的接口，LGA 1156升級到LGA 1155，LGA 1366升級到LGA 2011，還完全不兼容。對于用戶來說，雖然很期待新一代的平臺，但是架構(gòu)的全面升級，這真不是一個好消息。 |
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