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　　【PConline 資訊】經(jīng)過Cortex-A73、Mali-G71的驗(yàn)證，ARM架構(gòu)正在引領(lǐng)移動(dòng)設(shè)備的計(jì)算能力躍進(jìn)。轉(zhuǎn)眼一年之約又到了，外媒VideoCardz爆料疑似ARM全新架構(gòu)的演示文稿，干貨滿滿。

▍光之神GPU：Mali-G72

　　Mali-G72的代號(hào)是海姆達(dá)爾（Heimdallr），即北歐神話中的光之神。去年6月發(fā)布的Mali-G71驚艷全場，新一代Mali GPU在相同工藝制程之下，再次實(shí)現(xiàn)大幅超越：

　　能效比提升25%，

　　性能提升20%，

　　面向深度學(xué)習(xí)的GEMM性能提升17%，

　　最高可集成32個(gè)著色器核心。

　　針對(duì)游戲、機(jī)器學(xué)習(xí)和移動(dòng)VR等場景，Mali-G72特別進(jìn)行了優(yōu)化，綜合表現(xiàn)達(dá)到2017年上市設(shè)備1.4倍。此外ARM還引入新的渲染技術(shù)，像素本地緩存的寫入帶寬減少最高45%。

▍次世代CPU核心：Cortex-A75

　　對(duì)于去年A73核心不痛不癢的更新，不少發(fā)燒友咬牙切齒。高性能A73/A72+低功耗A53搭配的黃金組合，在Android陣營流行已久。ARM這次用Cortex-A75大核、Cortex-A55小核取而代之。

　　對(duì)比A73核心，Cortex-A75性能提升超過20%，持續(xù)效能媲美前者。

　　對(duì)比A72核心，Cortex-A75有40%的基礎(chǔ)性能提升，在10nm工藝制程下預(yù)設(shè)主頻為3GHz。

　　在喜聞樂見的性能測試中，Cortex-A75成為名副其實(shí)的跑分黨。以Geekbench v4為例，A75的成績是A73的1.34倍，據(jù)此推測分?jǐn)?shù)在2700分上下，居于蘋果A9和A10芯片之間。

▍高效能CPU核心：Cortex-A55

　　在擔(dān)負(fù)起幾朝元老之后，Cortex-A53終于可以功成身退了，淚目。繼任者Cortex-A55的性能提升超過200%、能效比提升達(dá)15%，同時(shí)還有多達(dá)10倍的可定制性。

　　具體而言，Cortex-A55在Geekbench v4中跑分達(dá)到A53的1.21倍，并提供了3000多種配置可能性，包括L2和L3緩存、NEON/FPU、異步連接、加密模塊等。

　　ARM原計(jì)劃在5月29日12:00解禁Tech Day峰會(huì)的內(nèi)容，發(fā)布新一代CPU、GPU，不過卻遭遇意外泄露。感興趣的同學(xué)不妨繼續(xù)關(guān)注PConline跟進(jìn)的報(bào)道。

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