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聯(lián)發(fā)科Helio
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佚名 2018-03-17 評(píng)論： 0 樓 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科MTK 聯(lián)發(fā)科Helio
- 聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布：12nm+八核心架構(gòu)
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佚名 2018-03-17 評(píng)論： 0 樓 標(biāo)簽： 安卓技巧 手機(jī)資訊
- 金立M7游記圖賞：長(zhǎng)安古都，聆聽歲月晨鐘與暮鼓
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寒露之后，聽說廣州降溫了呢。 嗯，受冷空氣影響，最高溫可降到30℃。 位于西北內(nèi)陸的古都，此時(shí)已是一場(chǎng)秋雨一場(chǎng)冷。好不容易遇上大晴天，我們用金立M7記錄了鐘樓以及鐘樓視角下的...
三三 2017-10-24 評(píng)論： 0 樓 標(biāo)簽： 國(guó)產(chǎn)手機(jī) 金立手機(jī)
- 魅族PRO 7或?qū)⑹装l(fā)，Helio X30是一種怎樣的存在
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圍繞著Helio平臺(tái)，魅族做到了月月有驚喜，PRO 6甚至全球首發(fā)Helio X25芯片，并享有幾個(gè)月的獨(dú)占期。魅族高速增長(zhǎng)的那段時(shí)間，也是聯(lián)發(fā)科體量擴(kuò)張的重要節(jié)點(diǎn)。那么，未來呢？...
刺客 2017-07-13 評(píng)論： 213 樓 標(biāo)簽： 國(guó)產(chǎn)手機(jī) 魅族
- 聯(lián)發(fā)科7nm處理器曝光，預(yù)計(jì)2018年上半年鋪貨
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聯(lián)發(fā)科還有推出7nm處理器的計(jì)劃。據(jù)悉，這款芯片采用的是臺(tái)積電7nm制程工藝，新處理器采用了12核心，消息透露該芯片將于2018年上半年推出。...
wzg 2017-06-21 評(píng)論： 55 樓 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科Helio
- 全球首款四攝手機(jī)！金立S10系列發(fā)布，1599元起
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5月26日15:00，金立S10上市發(fā)布會(huì)在上海東方體育中心舉行。除了安全加密和超級(jí)續(xù)航之外，歌手薛之謙代言、“四攝拍照更美”，為金立重塑更為年輕時(shí)尚的品牌形象。...
刺客 2017-05-26 評(píng)論： 42 樓 標(biāo)簽： 國(guó)產(chǎn)手機(jī) 金立手機(jī)
- 敢和Surface比生產(chǎn)力，這些移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)人小鬼大
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納德拉說，論生產(chǎn)力我們是專業(yè)的，轉(zhuǎn)身又繼續(xù)打磨Surface Phone去了。難道將PC塞進(jìn)手機(jī)真的這么難嗎？這次我們就好好盤點(diǎn)下，人小鬼大的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。...
刺客 2017-05-15 評(píng)論： 5 樓 標(biāo)簽： intel 微軟Surface
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