誰(shuí)能脫穎而出?09年22款主流機(jī)箱橫向評(píng)測(cè)

產(chǎn)品型號(hào)：多彩 DLC-MG858
媒體報(bào)價(jià)：238元

多彩 DLC-MG858  圖　庫(kù)  評(píng)　測(cè)  論　壇  報(bào)　價(jià)

　　多彩 DLC-MG858機(jī)箱從正面采用了一體化設(shè)計(jì)，設(shè)置4個(gè)光驅(qū)安裝位，最上方兩個(gè)安裝位設(shè)置了隱藏式擋板設(shè)計(jì)，右邊角位也設(shè)置輕觸式開(kāi)倉(cāng)按鈕，用戶可以通過(guò)該按鈕打開(kāi)光驅(qū)的倉(cāng)門(mén)，這樣的設(shè)計(jì)能保持前面板的外觀一致。

　　多彩 DLC-MG858機(jī)箱的前置接口設(shè)置在機(jī)箱前面板中部，采用了隱藏式設(shè)計(jì)，共提供了2組USB2.0接口，1組HD Audio音頻接口，機(jī)箱的重啟鍵也設(shè)置在前置接口部分，如果用戶有需要還可以加裝E-SATA接口。

　　多彩 DLC-MG858機(jī)箱的前面板最下方采用鐵網(wǎng)工藝設(shè)計(jì)，鐵網(wǎng)后面內(nèi)置散熱風(fēng)扇，可以通過(guò)散熱風(fēng)扇對(duì)風(fēng)扇所在位置的硬盤(pán)架上的硬盤(pán)進(jìn)行送風(fēng)散熱。

多彩 DLC-MG858側(cè)面

　　多彩 DLC-MG858機(jī)箱采用了Intel TAC2.0散熱規(guī)范，側(cè)板的散熱孔面積較以前的的散熱孔大，散熱孔的位置由以前偏向CPU上面到現(xiàn)在2.0規(guī)范的移向顯卡上方，有利于對(duì)高發(fā)熱量顯卡的散熱作用。

　　從背板可以看到，多彩 DLC-MG858機(jī)箱采用普通的電源上置設(shè)計(jì)，主板接口上方也設(shè)置了兩個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇安裝位置，可以安裝兩種規(guī)格的機(jī)箱風(fēng)扇。

　　打開(kāi)多彩 DLC-MG858機(jī)箱的側(cè)板可以看到，機(jī)箱采用了495(W)x245(L)x545(H)mm的大尺寸設(shè)計(jì)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)使用了大量卷邊防刮手設(shè)計(jì)。機(jī)箱空間非常寬闊能夠良好支持標(biāo)準(zhǔn)ATX、MICRO ATX主板和較長(zhǎng)板型顯卡安裝，而且在機(jī)箱內(nèi)部的左下角表明了各類型主板的安裝標(biāo)記，稍后我們將會(huì)實(shí)際裝機(jī)測(cè)試。

多彩 DLC-MG858硬盤(pán)安裝位

　　多彩 DLC-MG858機(jī)箱提供了4個(gè)5.25英寸光驅(qū)安裝位和4個(gè)3.5英寸硬盤(pán)安裝位，可以滿足大多數(shù)用戶的需求。