決戰(zhàn)PConline之顛!09年23款45nm CPU橫評

6、 09年熱點(diǎn)回顧：Intel發(fā)布全新高端平臺Core i7/i5+P55

　　我們知道，2008年Intel發(fā)布了新一代處理器——Core i7，采用的是全新的Nehalem架構(gòu)，相比上代的Core 2大幅改進(jìn)和強(qiáng)化，添加了超線程、三級緩存系統(tǒng)、睿頻加速、集成內(nèi)存控制器、QPI總線和支持三通道DDR3等技術(shù)，使其性能表現(xiàn)達(dá)到新的高度，遠(yuǎn)把競爭對手拋在后面。

 　　當(dāng)然，Core i7處理器、X58主板和三通道DDR3內(nèi)存，這樣高性能平臺價(jià)錢昂貴，也只有少數(shù)用戶才能用上，為使更多用戶用上高性能處理器，Intel于2009年9月11日又發(fā)布了代號為Lynnfield全新的Core i7、Core i5處理器和P55主板芯片組，組成全新的LGA 1156平臺，使新一代高性能處理器更為普及。

Intel全新的高端處理器：LGA1156接口的Core i7 870、Core i5 750

　　Intel全新的Core i7 800、Core i5 700和去年發(fā)布的Core i7 900系列一樣，基于先進(jìn)的Nehalem微架構(gòu)，擁有三級緩存系統(tǒng)、睿頻加速技術(shù)、集成內(nèi)存控制器等技術(shù)，其中Core i7還全部支持超線程技術(shù)。而Core i7 800、Core i5 700和Core i7 900的主要區(qū)別是在接口和內(nèi)存控制器上，Core i7 800、Core i5 700采用全新的LGA 1156接口，內(nèi)存控制器從三通道精簡到雙通道，這樣可使整個(gè)平臺成本降低的同時(shí)，仍保持著超高的性能。

與全新Core i7/i5搭配的P55主板

　　Intel全新的Core i7/i5搭配P55主板，它的工作方式比起Core i7+X58來得更精簡，最主要原因是Lynnfield不單單把內(nèi)存控制器集成在CPU里，甚至把PCI-E控制器也集成了，簡單來說，以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板也就沒有南北橋之分了，而P55主板芯片組可以看成是以往南橋芯片組的加強(qiáng)版，CPU與該芯片采用DMI總線進(jìn)行通信。

LGA 1156接口Core i7比LGA 1366接口Core i7更“苗條”

 
LGA 1156接口和LGA 1366接口

　　Intel Core i7 870和Core i5 750采用了全新的LGA 1156接口，與主流Core 2系列的LGA 775和高端Core i7 900的LGA 1366并不兼容，目前民用級中只有P55/P57主板支持該CPU。

　　年度小結(jié)：繼去年Intel推出新一代Bloomfield Core i7處理器后，今年9月Intel推出了全新的Lynnfield Core i7/i5處理器，兩個(gè)系列CPU主要的差別在接口與搭配主板上。新版i7/i5定價(jià)更低，將逐步取代Core 2 Q9000系列成為高端主力，使更多用戶能體現(xiàn)到頂級CPU的性能，其中的i5 750擁有非常出色的能耗比，AMD還沒有產(chǎn)品能與之匹敵，明年它將會成為高端用戶中的明星產(chǎn)品。