決戰(zhàn)PConline之顛!09年23款45nm CPU橫評

18、平臺功耗對比評測

　　由于CPU的單獨功耗在一般環(huán)境下無法準(zhǔn)確測出，因此功耗測試部分我們進行的是整個平臺的功耗測試，通過考察各平臺的功耗差距，間接反映出各款CPU的功耗差距。我們選取了著名的烤機軟件是Orthos，采用Large模式，使CPU和內(nèi)存等滿載工作，而此時顯卡不滿載，然后記錄功耗計上的讀數(shù)。（空載測試開啟Intel、AMD的節(jié)能技術(shù)）

采用Orthos使CPU、內(nèi)存等滿載工作

平臺功耗對比測試——待機

平臺功耗對比測試——滿載

　　在功耗測試部分，待機時，無論是Intel還是AMD的平臺功耗都沒有明顯差別，平均100W左右，只是基于Core i7+X58平臺功耗為110W，這與45nm制作工藝密不可分。當(dāng)然，滿載時平臺功耗差距還是挺明顯的，Intel CPU表現(xiàn)出其出色的功耗控制技術(shù)，能耗要比AMD同級別的產(chǎn)品低不少。盡管LGA 1366的Core i7功耗最高，但也只比對手的Phenom II X4 955高出10-20W，卻換來非常明顯的性能提升，能耗比還是不錯的。

　　當(dāng)然，要數(shù)能耗比最出色的還是Core i5 750與Core i7 870，功耗要比LGA 1366 Core i7低不少，卻提供接近或更強的性能，這主要是LGA1156平臺省去了北橋、使得功耗也大幅度降低。