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關(guān)于中芯國際
  中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供0.35微米到0.18微米及以下制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。中芯國際成立于2000年,公司總部位于中國上海,擁有三座芯片代工廠,包括一座后段銅制程代工廠。此外,中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠,稱之為"七廠"。同時中芯也正在北京建設(shè)一座12英寸廠。
中芯國際芯片代工廠情況
  中芯國際(上海):上海廠區(qū)一廠、上海廠區(qū)二廠、上海廠區(qū)三B廠、中芯銅制程生產(chǎn)線
  中芯國際(北京),中芯目前正在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)廠房
  中芯國際(天津),中芯已收購其第四座位于天津市西清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的8英寸芯片代工廠,稱之為天津廠區(qū)七廠
 
中芯國際的股東情況:
  上海實(shí)業(yè)集團(tuán)公司占總股本的12%,摩托羅拉占總股本的11.4%。摩托羅拉表示有意出售股票。招股后,摩托羅拉將持有中芯國際7%的股份,而北大青鳥將有4.3% 的股份。
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引言
 
  上海實(shí)業(yè)和中科院參股的中芯國際3年前浮現(xiàn)市場,在爭議和疑惑中逐漸成為中國芯片代工企業(yè)的龍頭。雖然經(jīng)歷了眾多波折,但終于在其海外上市征途上邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。如果一切順利,中芯國際將成為大陸第一家在海外上市的芯片制造企業(yè),這對2004年開始復(fù)蘇的半導(dǎo)體行業(yè)是重大的利好消息。
  [上市路演] [擬售5610萬股ADR] [海外募資15億美元]
上市之路
 
  中芯國際上市之路一直頗多坎坷。如果按照此次海外上市完成融資,中芯國際將成為全球第三大代工企業(yè),對我國意義重大。根據(jù)iSuppli公布的2003年上半年全球晶圓代工統(tǒng)計報告,全球十大半導(dǎo)體制造商中,中芯國際躍居第五。

  根據(jù)中芯國際在美國上市的IPO報告,2003年,該公司的營業(yè)收入為3.658億美元,2002年為5030萬美元;而2003年的利潤為凈虧損6610萬美元,2002年的數(shù)值是凈虧1.026億美元。IPO報告的描述中,該公司計劃用募股所得資金建造在北京的工廠,并對上海和天津基地進(jìn)行升級改造,募集資金還可能投入資本投資及收購等其它用途。

  中芯國際于2月23日開始了上市前的路演活動,知情人士透露,中芯有望從投資者那里拿到15.9億美元的資金,而這個數(shù)字高于此前分析師15億美元的預(yù)期。據(jù)接近中芯國際公司高層的人士表述,中芯國際IPO的招股價格有望介于2.41-2.72港元之間…… [全文]

 
 
  此次海外上市能否解決中芯國際的資金問題?
  一家芯片制造企業(yè)的日常運(yùn)營資金用來應(yīng)付兩個方面:一是維持日常生產(chǎn),一是擴(kuò)大產(chǎn)能或新建廠房。據(jù)有關(guān)方面人士預(yù)計,如果中芯國際能夠按原定計劃實(shí)現(xiàn)港美兩地上市,融資10-15億美元,基本可以解決目前包括維持現(xiàn)有營運(yùn)和進(jìn)一步擴(kuò)張所需的資金;而且,“上市后資本結(jié)構(gòu)得到改善,有助于公司更容易地獲得銀行貸款來補(bǔ)充現(xiàn)金流”。
上市的障礙——臺積電起訴中芯國際
 
  2003年12月22日,對于很多IT人來說,都是歡度白色圣誕的美好前奏。但是偏偏在這個時候,亞洲的IT科技龍頭——全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電卻正式宣布要給在大陸設(shè)廠的半導(dǎo)體新銳廠商中芯國際一個打擊,要在美國法庭告中芯國際侵犯知識產(chǎn)權(quán),讓中芯國際這個圣誕過得很無趣,一紙“尚未接到律師信”飽含無奈。一群IT新青年更是義憤填膺,把臺積電和中芯國際的恩怨“上綱上線”。然而大家稍為平靜下來,看看臺積電起訴中芯國際的原因是什么,真的要涉及兩岸經(jīng)濟(jì)問題?道理其實(shí)很簡單——臺積電僅僅是在狙擊對手。而知識產(chǎn)權(quán)訴訟已經(jīng)被證明是當(dāng)前科技行業(yè)最行之有效的打擊對手的武器,這樣的前提下,臺積電不告中芯就真的笨了。
  
 
  被告的影響:
  好事多磨,中芯國際的上市正是印證了這句俗語。臺積電的訴訟案給中芯上市造成了很大的影響,降低了投資者對中芯的信心,即使成功上市,也勢必會影響中芯的上市價格。更何況,中芯的目標(biāo)不僅停留在香港主板上市,它還希望能順利踏上美國納斯達(dá)克的征途,但偏偏臺積電是在美國起訴中芯的,這對中芯贏得納市的歡寵無疑是潑了一盆冷水。
上市前的資本募集:
 
2001年12月
  中芯國際與中國工商銀行、中國建設(shè)銀行、交通銀行、上海浦東發(fā)展銀行四家銀行的第一次銀團(tuán)貸款是在2001年12月,融資4.8億美元。
2003年9月
  中芯國際以私募方式向新老投資者發(fā)行新股集資約6.3億美元。
2004年1月25日
  中芯國際與中國工商銀行、中國建設(shè)銀行、交通銀行、上海浦東發(fā)展銀行,簽訂了總額2.85億美元的聯(lián)合貸款合同。
  相關(guān)文章: 中芯國際獲得2.85億美元融資 擴(kuò)大規(guī)模
2004年 計劃上市
  中芯國際(SMIC)正式向美國證券監(jiān)管當(dāng)局提交了上市申報,擬透過公開發(fā)行募集資金7.14億美元。加之其公布的在港上市計劃,兩地預(yù)計集資10億至15億美元。中芯國際將公開發(fā)售20%至25%的股份,招股價將以2005年盈利前景或2003年的賬面價值確定。據(jù)稱,其在香港的市場推介活動已在2月11日展開,瑞士信貸第一波士頓和德意志銀行證券已確定將經(jīng)辦此次發(fā)行。
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