臺灣主板商支招AMD脫困 提高產能是關鍵

　　AMD自從去年第四季度以來的日子就不好過，在與英特爾的較量中屢屢落于下風，目前正處于低谷期。臺灣主板業(yè)者稱，除了加緊技術方面的研發(fā)外，AMD須采取更加富有創(chuàng)意的措施才有可能擺脫目前的困境。

　　英特爾計劃在第一季度將90nm制程的處理器比例壓至20%，65nm制程的處理器比例升到80%；到第二季度停產其Pentium 4 600系列的90nm制程的芯片，屆時其65nm制程的處理器比例將升至產品總數的90%。反觀AMD，前不久才剛剛推出了其65納米工藝芯片，今年晚些時候其基于65nm制程的Athlon 64及 Sempron系列CPU才會上市。制造工藝方面AMD被英特爾甩在了后面。

　　而在上周五，Intel公司又宣布了其在晶體管的研發(fā)上獲得了重大進展，可確保微芯片尺寸更小，性能更強大。新的技術使用了一種名叫鉿的銀白色金屬，成功的解決了長期困擾半導體行業(yè)的芯片散熱問題。雖然AMD的的盟友IBM幾乎在同一時間也對外宣布了類似成果，但是英特爾稱將在今年年底推出的新型處理器產品中利用這項技術，IBM則預計將于明年推出由其合作伙伴采用這項技術生產的芯片。毫無疑問，這一回合的交手又是英特爾占了上風。

　　而且據一家美國媒體報道，雖然英特爾與IBM幾乎同時公布這這項重大突破，但IBM提供的技術細節(jié)遠遠少于英特爾，因此對IBM能否能在明年即為其盟友東芝及AMD提供出可行的制造方案表示懷疑。這家媒體稱，在制造工藝上，英特爾經常領先AMD 6~18個月，而這次，這個差距可能會被拉得更大。

　　臺灣主板業(yè)者指出，為應對英特爾的挑戰(zhàn)，AMD的首先要做的是認真解決其產能及供應問題，避免去年由于給戴爾的大面積出貨而損害了其它合作伙伴利益，導致一些合作伙伴倒向Intel這種情況的再度發(fā)生。其次，加緊做好消化ATI的工作，加快其CPU與GPU結合的產品Fusion處理器的研發(fā)進程。

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