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AMD將發(fā)布新移動CPU 大幅提升電池續(xù)航能力

2007-03-20 10:44 出處:PConline 作者:vigarbuaa 責(zé)任編輯:zhongyuexuan

  國外媒體報道,英特爾公司將會在今年5月發(fā)布其第四代迅馳Santa Rosa平臺。與此同時AMD為保證其Kite平臺核心競爭力,將同步推出Kite平臺的相應(yīng)升級計劃。

  AMD在去年年底推的Kite平臺包括90納米制程的雙核心Turion處理器,DDR2-667內(nèi)存和802.11g無線網(wǎng)絡(luò)模塊。Kite平臺將在Intel發(fā)布Santa Rosa的同時獲得更新。

  升級后的Kite平臺將推出代號為“Tyler”的新一代Turion雙核處理器,它采用65nm制造工藝,仍使用內(nèi)置的內(nèi)存控制器,采用Socket S1處理器接口。而主板核心采用是RS690T移動芯片組。RS690T是RS690桌面芯片組的低功耗版,內(nèi)建移動版X700圖形核心,搭配SB700南橋芯片。

  新一代Turion雙核處理器“Tyler”的主要改進之處是制作工藝由90nm過渡到65nm,處理器微架構(gòu)上沒有更新,其地位相當(dāng)于桌面的65nm Brisbane處理器。AMD在其產(chǎn)品指南中表示,制作工藝從90nm過渡到65nm之后,平臺的整體功耗將大幅降低,一臺Turion筆記本的電池續(xù)航能力將從4小時提升至5個多小時。

  另據(jù)AMD宣稱,明年推出的移動處理器將全面升級至65nm制造技術(shù),性能、功耗方面的提升將極其顯著。屆時英特爾與AMD兩大巨頭在移動計算領(lǐng)域的競爭將進入白熱化階段。

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