傳言稱,臺積電(TSMC)限制14/16nm向中國大陸發(fā)貨。 這一決定,并非空穴來風(fēng)。 此前,曾有報道稱,臺積電芯片被用于國內(nèi)的AI處理器,引發(fā)了美國政府強(qiáng)烈的反應(yīng)。 對于臺積電來說,顯然不愿在這場技術(shù)博弈中陷入被動。 據(jù)報道,這家代工巨頭已經(jīng)告知國內(nèi)IC制造商,如果不符合規(guī)定,將暫停16nm以下的芯片出貨。 這一謹(jǐn)慎的態(tài)度,很大程度上受到了美國出口規(guī)定的影響。 16nm以下被限,1月底已生效 臺積電新規(guī)定要求,16nm產(chǎn)品的封裝,必須由符合美國BIS(美國商務(wù)部工業(yè)與安全局)要求的OSAT(外包半導(dǎo)體封裝和測試)企業(yè)去完成。 如果不符合這一要求,臺積電便不會接受訂單。除非,臺積電收到了包裝公司的認(rèn)證副本。 這一規(guī)定自今年1月31起生效。 目前,BIS批準(zhǔn)的封裝測試企業(yè)共有24家,包括英特爾、格羅方德、日月光投控等。 據(jù)稱,許多中國IC制造商為了維持合作,已經(jīng)開始將封裝訂單轉(zhuǎn)移到BIS批準(zhǔn)的OSAT公司。 300億晶體管,明令禁止美國最新規(guī)定中,限制向中國和其他受限制國家出口使用14nm、16nm或更小節(jié)點(diǎn),制造的300億晶體管或更多晶體管的芯片,除非開發(fā)商獲得美國商務(wù)部的許可證。 然而,來自美國、盟國的公司如果向經(jīng)批準(zhǔn)的客戶銷售產(chǎn)品,可以申請許可證。 其中,晶體管較少的芯片和由美國批準(zhǔn)的OSAT封裝的芯片除外。 由于大多數(shù)現(xiàn)代處理器均采用了FinFET技術(shù),這些規(guī)則影響廣泛的芯片。 僅占臺積電10%收入 實(shí)際上,美國這一規(guī)定對臺積電營收有限,其16nm訂單僅占其總收入的不到10%。截止2023年,中國貢獻(xiàn)了臺積電約8%的收入。 其70%以上的營收,主要來自于先進(jìn)制程技術(shù),即7nm及以下的制程節(jié)點(diǎn)。 與此同時,對16nm FinFET芯片的需求不僅限中國,還有美國、歐洲的汽車客戶。 參考資料: https://wccftech.com/tsmc-to-restrict-orders-below-16nm-from-china/ https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-bans-more-chip-sales-to-china-due-to-stricter-u-s-export-sanctions 本文來源:新智元 |
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