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黃仁勛在中國(guó)行里特地給它剪彩，這公司是什么來(lái)頭？

差評(píng) 整合編輯：趙凱松 發(fā)布于：2025-01-23 12:25

我估摸這幾天黃仁勛樂(lè)麻了，自己雖然沒(méi)在海對(duì)面慶祝特朗普的南狩結(jié)束，反而跑來(lái)中國(guó)這邊搞起了跨年游。

但就這么一路哈皮，結(jié)果自己公司市值今天再度反超蘋(píng)果，成為當(dāng)世最強(qiáng)。

不像去年大花襖扭腰歌搞大秀，今年繼續(xù)賺得盆滿缽滿的老黃反而有點(diǎn)低調(diào)，具體行程都沒(méi)有公布出來(lái)。

目前已經(jīng)傳出來(lái)的幾站行程里：

老黃到深圳參加公司年會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)給員工發(fā)了紅包。

還親手玩了玩華為的三折疊手機(jī)，并發(fā)出了 “incredible” 的評(píng)價(jià)。

給機(jī)器人簽名的時(shí)候，被胖揍了一拳，然后裝作若無(wú)其事地繼續(xù)簽名。

甚至還給隔壁米羅的 Switch 簽了名。

但你也不以為老黃千里迢迢就是純來(lái)嗨玩的，人家也干著正事。

比如他去中國(guó)臺(tái)灣省的第一站，就是跑去了合作伙伴矽品精密，給人家新建工廠搞了個(gè) “ 剪彩 ” 儀式去了。

雖然沒(méi)了本體庇護(hù)的老黃，被凍得直哆嗦。

但他依然非常激情，在現(xiàn)場(chǎng)懷念了和矽品精密一路走來(lái)的光輝歲月。

能讓老黃冒著寒風(fēng)的這個(gè)矽品精密，自然也不是什么無(wú)名之輩，它是芯片制造環(huán)節(jié)里，封裝測(cè)試這一環(huán)的龍頭廠商。

今天借著這個(gè)機(jī)會(huì)，江江也給大家聊聊這個(gè)封裝大佬。

我們都知道，芯片制作過(guò)程中有一個(gè)封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，顧名思義，封裝測(cè)試就是給芯片包裝、測(cè)試的過(guò)程，它屬于芯片制造的后半部分。

當(dāng)設(shè)計(jì)好的芯片通過(guò)工廠制作成一個(gè)整片的晶圓后，這個(gè)芯片還并不能使用。

它既沒(méi)有被切割成一片片的獨(dú)立芯片，也沒(méi)有進(jìn)行通電測(cè)試，甚至都還沒(méi)有 “ 外包裝 ” 。

那為了讓芯片能夠最終上市進(jìn)行使用，就有了封裝測(cè)試過(guò)程。

其中，封裝就是在究極干凈的車間里，進(jìn)行芯片切割外包裝；測(cè)試就是利用金屬探針，去接觸芯片里晶粒的接點(diǎn)，來(lái)測(cè)試他們的電氣特性是不是正常，挑出不合適的晶粒，保留正常的進(jìn)行封裝。

在前些年，大家伙都覺(jué)得封裝測(cè)試不就是造個(gè)殼子么，沒(méi)啥技術(shù)含量。

但在摩爾定律基本確定 GG 的今天，以芯片堆疊為代表的先進(jìn)封裝，反而成了大家心目中半導(dǎo)體行業(yè)突破的下一個(gè)推進(jìn)器，甚至不少人覺(jué)得這是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車的一個(gè)機(jī)會(huì)。

這些封裝廠商們的地位，一下子就水漲船高了，其中矽品顯然就是佼佼者。

而根據(jù)老黃在現(xiàn)場(chǎng)的講話，我們也知道了，從英偉達(dá)第一次來(lái)找臺(tái)積電代工開(kāi)始，矽品精密就成了英偉達(dá)的封測(cè)合作伙伴，已經(jīng)有足足 27 年時(shí)間了。

在這 27 年里，英偉達(dá)的業(yè)務(wù)一路起飛，兩者的合作關(guān)系也越來(lái)越牢。

在去年，英偉達(dá)和矽品的合作業(yè)務(wù)比前一年翻了一番，更是 10 年前的 10 倍之多，可以說(shuō)英偉達(dá)的騰飛多少有矽品的功勞在里面的。

因?yàn)榕_(tái)積電的封測(cè)產(chǎn)能不足，很多時(shí)候得把業(yè)務(wù)外包出去，所以矽品這些年可以說(shuō)吃的盆滿缽滿，最近還在到處買(mǎi)地建廠。

但就在前不久，野村證券最新發(fā)布的報(bào)告指出，英偉達(dá)因 Hopper GPU 逐步停產(chǎn)及多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍 2025 年的先進(jìn)封裝訂單，也是驚出大家的一身冷汗。

所以，這次老黃到中國(guó)臺(tái)灣的第一站，就是到現(xiàn)場(chǎng)力挺矽品。

其實(shí)這也是在給外界傳遞積極的信號(hào)，畢竟他前兩天還在辟謠，英偉達(dá)其實(shí)正在增加訂單，只是因?yàn)榫唧w的工藝不同，所以被誤解成了砍單。

具體的這個(gè)工藝轉(zhuǎn)移，其實(shí)講的是先進(jìn)制程工藝的調(diào)整。

大家都知道，先進(jìn)制程們的主要目的就是讓芯片們互相貼貼，實(shí)現(xiàn)性能提升。

臺(tái)積電自己常用的就是 CoWoS （ Chip-on-wafer-on-substrate ）技術(shù)， CoWoS 可以分成 “CoW” 和 “WoS” 來(lái)看。

“CoW” 指的是芯片堆疊； “WoS” 指的是將芯片堆疊在基板上，連起來(lái)就是把晶元疊起來(lái)，然后再封裝到基板上的意思。

而這個(gè) CoWoS 技術(shù)里，又分成了 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。

之前英偉達(dá)選的大多是 CoWoS-S ，這里的后綴 S 是指芯片堆疊后，中間用整片的硅中介層。

這個(gè)封裝，相當(dāng)于在芯片底下的中介層里，修建了一堆地鐵網(wǎng)絡(luò)，讓跨芯片的數(shù)據(jù)溝通變得非常的順暢。

只要這 “ 地鐵網(wǎng)絡(luò) ” 修得好，就相當(dāng)于在原有制程、單芯片大小都不變的情況下，翻倍了晶體管的數(shù)量，也實(shí)現(xiàn)了最終目標(biāo)——獲得更出色的芯片性能。

但如今，英偉達(dá)或者說(shuō)很多客戶的需求，推著他們技術(shù)重心轉(zhuǎn)移到了 CoWoS-L 。

L 指的就是結(jié)合了局部硅互連（ Local Silicon Interconnect ）和全域重布線層（ RDL Interposer ）的技術(shù)。

其實(shí)吧， CoWoS-L 的性能提升效果和 CoWoS-S 差不多，原理也大差不差。

但 CoWoS-L 能夠支持更大的封裝尺寸，更適合更多芯片集成、互連，所以更適合大規(guī)模集成的應(yīng)用。

所以你也懂的，隔壁 AI 界天天喊著叫著萬(wàn)卡集群，看到這眼睛不得放光了嗎。

擱以前呢，臺(tái)積電基本只把利潤(rùn)較低的 WoS 流程外包，而技術(shù)層次高、利潤(rùn)也較高的前端 CoW 制程，都是自家人干。

但或許是產(chǎn)能不大夠，所以去年中有消息傳出表示， CoW 流程也要交給矽品精密來(lái)做了。

所以，這不僅意味著臺(tái)積電開(kāi)始割肉了，其實(shí)也證明了矽品的封裝實(shí)力已經(jīng)獲得了臺(tái)積電的認(rèn)可。

包括就在今天，美國(guó)政府剛公布了一個(gè)價(jià)值5000 億美元，建立人工智能數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的計(jì)劃，所以目前看起來(lái)，肉眼可預(yù)測(cè)的未來(lái)里，芯片特別是頂尖的 AI 芯片，廠商們需求恐怕不僅不會(huì)下滑，反而還會(huì)進(jìn)一步猛漲。

總之，先進(jìn)制程的重要性無(wú)疑再次提升一個(gè)維度了，那作為封裝頭部廠商的矽品，顯然已經(jīng)走上了一條快車道。

僅僅就這 2 年，英偉達(dá)市值就漲了 3 萬(wàn)億，那誰(shuí)又能保證，下一個(gè)乘風(fēng)起飛的，不會(huì)是某個(gè)封裝廠商呢？

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