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挑戰(zhàn)英偉達，AMD官宣年更芯片！新款MI325X重磅發(fā)布，比H200快1.3倍

新智元整合編輯：太平洋科技發(fā)布于：2024-06-05 15:47

6月3日，老黃在Computex上的演講再一次讓英偉達成為全世界的焦點，而同在芯片產(chǎn)業(yè)的AMD也不甘落后，推出了更強大的產(chǎn)品組合，全面進軍AI PC 領(lǐng)域。

芯片年更，與領(lǐng)頭羊英偉達一較高下

自去年以來，英偉達向投資者明確表示，計劃將發(fā)布周期縮短為每年一次，現(xiàn)在AMD也緊隨其后，開始芯片年更。

首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示「每年都有這樣的節(jié)奏，是因為市場需要更新的產(chǎn)品和能力...... 我們每年都會有下一個大事件，這樣我們就始終擁有最具競爭力的產(chǎn)品組合。」

她詳細(xì)介紹了該公司未來兩年開發(fā)人工智能芯片的計劃，以挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達。

最新的MI325X加速器將于2024年第四季度上市。

即將推出的名為MI350的芯片系列，預(yù)計將于2025年上市，并將基于新的芯片架構(gòu)。與現(xiàn)有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理方面的性能預(yù)計將提高35倍。

2026年，MI400系列將會被推出，該系列將基于名為「Next」的架構(gòu)。

如此這般，AMD和英偉達「你方唱罷我登場」，兩者之間的較量充滿了刀光劍影。

開發(fā)生成式人工智能程序的競賽催生了人工智能數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，而支撐數(shù)據(jù)中心的就是這些先進芯片。

AMD一直是英偉達的競爭者，后者目前主導(dǎo)著利潤豐厚的人工智能半導(dǎo)體市場，占據(jù)了約80%的份額。

現(xiàn)在，為了追趕英偉達，AMD更加孤注一擲，「人工智能顯然是我們公司的頭等大事，我們確實利用了公司內(nèi)部所有的開發(fā)能力來實現(xiàn)這一點�！�

先不管芯片表現(xiàn)如何，AMD此舉也是為了吸引投資者的關(guān)注。

在華爾街「鏟子」交易中投入了數(shù)十億美元的投資者一直在尋求芯片公司的長期更新，因為他們要評估生成式AI蓬勃發(fā)展的持久性，而這一趨勢迄今為止還沒有放緩的跡象。

自2023年初以來，AMD股價已上漲一倍多。與同期英偉達股價七倍多的漲幅相比，這一漲幅仍然相形見絀。

蘇姿豐在4月份表示，AMD預(yù)計2024年AI芯片銷售額約為40億美元，比之前的估計增加了5億美元。

在Computex活動上，AMD還表示其最新一代中央處理器單元（CPU）可能會在2024年下半年上市。

雖然企業(yè)一般會優(yōu)先考慮在數(shù)據(jù)中心中使用人工智能芯片，但AMD的部分CPU也會與GPU結(jié)合使用，不過兩者的比例更傾向于GPU。

AMD詳細(xì)介紹了其新型神經(jīng)處理單元（NPU）的架構(gòu)，專門用于處理AI PC中的設(shè)備端AI任務(wù)。

隨著個人電腦市場走出長達數(shù)年的低谷，芯片制造商們一直寄希望于人工智能功能的增強來推動個人電腦市場的增長。

惠普和聯(lián)想等個人電腦供應(yīng)商將發(fā)布包含AMD AI PC芯片的設(shè)備。AMD還放出話來，他們的處理器已經(jīng)超過了微軟對Copilot+PC的硬件要求。

3nm EPYC Turin，AI負(fù)載超越英特爾

蘇姿豐在Computex 2024的主題演講中宣布，備受期待的第五代EPYC Turin處理器，具有192個核心和384個線程，在人工智能工作中比英特爾Xeon快5.4倍，將于2024年下半年推出。

這個3nm芯片標(biāo)志著AMD Zen 5架構(gòu)首次應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心芯片，AMD聲稱它們在關(guān)鍵AI工作負(fù)載上的性能比英特爾當(dāng)前一代的Xeon芯片快5.4倍。

Turin據(jù)說有兩個版本：一個使用標(biāo)準(zhǔn)的Zen 5核心，另一個使用一種稱為Zen 5c的密度優(yōu)化核心。蘇姿豐還宣布，AMD現(xiàn)在已經(jīng)占據(jù)了數(shù)據(jù)中心市場的33%。

新的Zen 5c芯片將配備多達192個核心和384個線程，采用3nm工藝節(jié)點制造，然后與塞入單個插槽的6nm I/O Die（IOD）配對。

整個芯片由17個小單元組成。最高核心數(shù)型號采用AMD的Zen 5c架構(gòu)，該架構(gòu)使用密度優(yōu)化的核心，概念上類似于英特爾的e-cores。不過，AMD率先在數(shù)據(jù)中心的x86芯片中使用這種核心類型。

配備標(biāo)準(zhǔn)全性能Zen 5核心的型號配備12 個采用N4P工藝節(jié)點的計算芯片和一個中央6納米IOD芯片，總共13個小芯片。

AMD聲稱，在LLM（聊天機器人）中，AMD的優(yōu)勢是Xeon的5.4倍，在翻譯模型中是Xeon的2.5倍，在摘要工作中是Xeon的3.9倍。

AMD還展示了其128核Turin模型在科學(xué)NAMD工作負(fù)載中的3.1倍優(yōu)勢，并現(xiàn)場演示了Turin每秒生成的token數(shù)量比Xeon多4倍。

192核Zen 5c芯片是AMD EPYC Bergamo的后續(xù)系列，后者是業(yè)界首款具有密度優(yōu)化核心的x86數(shù)據(jù)中心處理器（Zen 4c）。Bergamo的最高核心為128個。

采用Zen 5架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)Turin型號可擴展到128個核心，每個核心面積減半但功能不變，與當(dāng)前一代EPYC Genoa（最高96個核心）相比，實現(xiàn)了強勁的代際提升。

Zen 5c Turin芯片將與英特爾的144核Sierra Forest芯片和Ampre的192核 AmpereOne處理器展開競爭，前者標(biāo)志著英特爾在其Xeon數(shù)據(jù)中心陣容中首次采用效率核心（E-cores），后者則標(biāo)志著谷歌和微軟正在開發(fā)或采用定制芯片。

與此同時，標(biāo)準(zhǔn)的Zen 5 EPYC處理器將迎戰(zhàn)英特爾即將推出的Xeon 6系列。

AMD還分享了一些基準(zhǔn)測試，以突出它相對于英特爾競爭型號的優(yōu)勢。隨著Turin 芯片越來越接近市場，我們可以期待更多的細(xì)節(jié)。

Ryzen AI 300系列「Strix Point」處理器

AMD揭開Ryzen AI 300系列「Strix Point」處理器的神秘面紗——50 TOPS的AI性能，Zen 5c密度核心首次應(yīng)用于Ryzen 9。

Strix Point APU配備了XDNA 2 AI加速器，AMD表示該加速器能夠?qū)崿F(xiàn)高達50 TOPS的性能，領(lǐng)先于最近微軟使用的高通驍龍X Elite（45 TOPS）。

作為一款具有強大集成顯卡的APU，游戲也是測試的一部分。

AMD希望通過其集成Radeon 880M和890M GPU來確保游戲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

根據(jù)AMD的演示，Ryzen AI 300系列芯片平均性能比英特爾Core Ultra 185H快36%。

這里的平均分?jǐn)?shù)取自六款主要游戲的基準(zhǔn)測試，包括《賽博朋克 2077》、《無主之地 3》、《F1 23》、《刺客信條幻影》、《古墓麗影：暗影》和《孤島驚魂 6》。

代號為Strix Point的全新Ryzen AI 300系列芯片，采用全新的Zen 5 CPU微架構(gòu)，擁有兩種核心、升級的RDNA 3.5圖形引擎，當(dāng)然還有AMD全新的XDNA 2引擎，可在本地運行AI工作負(fù)載。

AMD的新品牌方案現(xiàn)在將AI直接帶入了芯片名稱中，這反映了公司對以AI為重點的全新XDNA 2神經(jīng)處理單元（NPU）的強烈關(guān)注。

XDNA 2現(xiàn)在可提供50 TOPS的性能，是AMD第三代AI處理器性能的5倍。

這一性能水平超越了Windows PC的所有其他芯片，包括高通公司前景看好的驍龍X Elite，并輕松超過了微軟對下一代AI PC的40TOPS要求，這是在本地運行Copilot的最低硬件要求。

AMD在其他方面也取得了很多進步，針對輕薄型和超輕型筆記本電腦的Zen 5處理器已升級到12核，過去只能使用8個CPU核心，而新的RDNA 3.5集成圖形引擎最多可使用16個計算單元，比上一代的最多12個有所增加。

旗艦級Ryzen AI 9 HX 370配備了12個核心和24個線程，基本頻率為2.0 GHz，峰值頻率為5.1GHz。

不過，從品牌宣傳幻燈片中可以看到，該芯片與GPU和NPU核心一起，在單片芯片上配備了4個標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心和8個密度優(yōu)化的Zen 5C核心。

這標(biāo)志著更小的Zen 4c核心首次出現(xiàn)在最高級別的Ryzen 9移動系列中，因為這些核心以前僅限于AMD采用上一代鷹點芯片的最低端Ryzen 5和3型號。

與標(biāo)準(zhǔn)的Zen 5性能核心相比，AMD的Zen 5c核心旨在減少處理器芯片上的空間占用，同時為要求不高的任務(wù)提供足夠的性能，從而節(jié)省電能，并在每平方毫米上提供比以前更多的計算能力。

雖然這種技術(shù)在概念上與英特爾的E-cores類似，但AMD的Zen 5c采用了與標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心相同的微架構(gòu)，并通過較小的核心支持相同的功能，而英特爾的設(shè)計則采用了不同的架構(gòu)和功能支持。

不過，較小的Zen 5c核心工作時鐘頻率較低，因此峰值性能不如標(biāo)準(zhǔn)核心，但它們也為其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯片面積。

HX 370芯片還擁有36 MB三級緩存、50 TOPS XDNA 2 NPU和新的RDNA 3.5 Radeon 890M圖形引擎。

該芯片的額定TDP為 28W，但其寬泛的cTDP范圍意味著這并不能反映其實際運行功耗水平。

Ryzen AI 9 365配備10個核心，包括4個標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心和6個經(jīng)過密度優(yōu)化的Zen 5c核心，基本頻率為2.0GHz，峰值頻率為5.0 GHz。

該芯片還配備了50 TOPS NPU和一個12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M圖形引擎，運行頻率為2.9 GHz。

雖然CPU和GPU核心數(shù)較低，但這款芯片的TDP也和它的「老大哥」一樣，達到了28W，盡管這個評級現(xiàn)在的重要性值得懷疑。

AMD的上一代7040和8040系列共有九個型號，因此這兩款新的Ryzen AI 300顯然只是AMD新的人工智能產(chǎn)品系列的第一炮。

AMD Ryzen 9 AI 300系列基準(zhǔn)測試表現(xiàn)如何呢？

AMD聲稱LLLM模型比當(dāng)今市場上的移動處理器具有5倍的性能優(yōu)勢，但值得注意的是，尚未發(fā)布的45TOPS高通驍龍X Elite和48 TOPS Lunar Lake并未包含在這些基準(zhǔn)測試中。

不過，AMD與高通公開發(fā)布的生產(chǎn)力工作基準(zhǔn)數(shù)據(jù)進行了比較，聲稱Ryzen AI 9 HX 370在響應(yīng)速度方面有5%的優(yōu)勢，在生產(chǎn)力工作負(fù)載方面有10%的優(yōu)勢。

該公司還提供了高達60%的性能優(yōu)勢圖形性能突顯其游戲?qū)嵙�。蘋果的M3也被拉來比較，AMD聲稱在生產(chǎn)力方面有9%的優(yōu)勢，在視頻編輯方面有11%的優(yōu)勢，在3D渲染方面有98%的優(yōu)勢。

英特爾的Core Ultra 185H也出現(xiàn)在AMD的基準(zhǔn)測試名單中，AMD聲稱它在工作負(fù)載方面領(lǐng)先4%，在視頻編輯方面領(lǐng)先40%，在3D渲染方面領(lǐng)先73%。在一系列游戲中，iGPU性能比Core Ultra 185H高出36%。

接下來，壓力就給到英特爾即將在第三季度推出的Lunar Lake處理器了。

AMD決定在其頂級Ryzen 9系列中采用密度優(yōu)化的Zen 5c核心，這使其能夠在更小的芯片面積上容納更強的計算能力，從而為大幅擴展iGPU和NPU留出空間，這兩者將在游戲和人工智能等其他方面帶來紅利。

憑借full-fat Zen 5核心的性能優(yōu)勢，以及更快、更高效的新工藝節(jié)點，Ryzen AI 300系列芯片與英特爾、高通和蘋果的芯片相比極具競爭力，為2024年移動市場的激烈競爭奠定了基礎(chǔ)。

現(xiàn)在剩下的就是在第三方基準(zhǔn)測試中看看這些芯片的表現(xiàn)了，這些芯片預(yù)計將于2024年7月面世，我們拭目以待。

參考資料：

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-ryzen-ai-300-series-strix-point-processors-50-tops-of-ai-performance-zen-5c-density-cores-come-to-ryzen-9-for-the-first-time

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-announces-3nm-epyc-turin-launching-with-192-cores-and-384-threads-in-second-half-of-2024-54x-faster-than-intel-xeon-in-ai-workload

https://www.channelnewsasia.com/business/amd-launches-new-ai-chips-take-leader-nvidia-4382126

本文來源：新智元

AMD Zen 5架構(gòu)

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