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韓國人，卡住了英偉達的脖子？

差評 整合編輯：龔震 發(fā)布于：2024-04-02 15:06

今天凌晨的時候，小發(fā)給我發(fā)了個大新聞：

 老黃出手，從微軟手里買下了 Xbox ，下一代的 Xbox 將有雙顯卡、 AI 加持，誓要把隔壁的 PS6 錘出人中黃來。

但很不幸，這是一個拙劣的愚人節(jié)惡搞！

我就說嘛，已經(jīng)是 AI 軍火商的老黃，早就把游戲佬們當成牛夫人了，怎么可能花大價錢再來搞游戲。

還記得前不久的 GTC 大會吧，老黃公布 B200 時的狀態(tài)，可比發(fā)布什么 “ 破 4090 ” 嗨多了。

想買老黃顯卡的人，從這里排到了法國。

但，就從世超看來，老黃還真不一定高枕無憂，至少它的脖子被韓國人狠狠卡著。

例如老黃最新發(fā)布的 B200 芯片上，就有多達 4 疊最新的 HBM （ 高帶寬內(nèi)存 ）內(nèi)存芯片：HBM3e 。

而這個東西，在這個星球上，目前基本上只有韓國人能量產(chǎn)。

根據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，韓國的 SK 海力士和三星，他倆在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能。

而兩年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 們，反正你能想到的，基本就沒誰能離開 HBM 內(nèi)存。

所以，就在老黃的英偉達市值突破萬億的時候， SK 海力士的股價，也在去年偷偷翻了一倍多，如今市值已經(jīng)突破千億了。。。

就連之前路線選擇錯誤的三星，股價也漲到了近兩年最高的水平。

可能大家對 HBM 內(nèi)存技術(shù)有多重要還沒概念。

就這么說吧，韓國在今年初已經(jīng)把這個技術(shù)列為國家戰(zhàn)略技術(shù)，想通過給 SK 海力士和三星稅收等方面的優(yōu)惠，保持著自家的領(lǐng)先地位。

甚至老黃在最新發(fā)布的 B200 AI 芯片的同時，早就給了 SK 海力士等幾百億人民幣定金，直接把這些廠今年一年的產(chǎn)量給包圓了。

要知道， SK 海力士上個月底剛實現(xiàn)量產(chǎn)交付 HBM3e 內(nèi)存，這不比隔壁小米 SU7 的大定猛多了？

而這么爽快的生意，可把隔壁三星饞壞了，急急忙忙在 2 月份發(fā)布了自家 HBM3e 樣品，立馬就發(fā)給滿世界客戶驗貨。

那為什么 HBM 內(nèi)存能這么受歡迎呢？

這就不得不提內(nèi)存技術(shù)長期以來的拉跨了。

在信息化時代，無論是游戲還是工作，電腦系統(tǒng)的運行速度其實是要靠處理器和內(nèi)存的互相配合的。

理論上，如果這倆速度接近，那肯定是最佳拍檔。

但過去的很長時間里，處理器的性能指數(shù)式暴漲，內(nèi)存和硬件之間的傳輸速度，卻壓根就跟不上。

在過去 20 年中，硬件的峰值計算能力增加了 90000 倍，但是內(nèi)存和硬件互連帶寬卻只是提高了 30 倍。

打個不是很貼切的比方，處理器相當于是中華小當家，內(nèi)存就是邊上配菜的助手，小當家技術(shù)再高，助手菜配不過來，上菜還是快不了。

所以這些年，內(nèi)存成了拖累計算機性能的拖油瓶，甚至有人把這種現(xiàn)象稱為 “ 內(nèi)存墻 ” 。

這些問題對于我們臭打游戲的來說，還算能接受，畢竟現(xiàn)在用著 1066 打 3A 的人肯定還不少。

真讓他們忙不過來的，其實是這兩年的 AI 大爆發(fā)。因為 AI 大模型的基礎(chǔ)離不開海量的數(shù)據(jù)和算力，而要想支撐這么大的數(shù)據(jù)處理和傳輸，就要打破 “ 內(nèi)存墻 ” 。

換句話說，打游戲?qū)τ谛‘敿襾碚f是點了四菜一湯，那隔壁 AI 隨便搞個訓練就相當于是要了一桌滿漢全席。

所以對于 AI 大廠們來說，內(nèi)存墻就像是鎖死自己發(fā)展水平的智子，而 HBM 就是那個破墻者。

和傳統(tǒng)的 DDR 內(nèi)存采用的 " 平房設(shè)計 " 不同，破墻者 HBM 采用了 " 樓房設(shè)計 " ，來了個降維打擊。

在芯片里造樓，主要靠的是硅通孔（ Through-Silicon Via , TSV ）這種先進封裝技術(shù)。

簡單來說，就是把不同的芯片疊在一起，中間打一堆孔，然后用銅管等導電物質(zhì)給接起來。

從物理意義上減小了數(shù)據(jù)傳輸距離、占地面積等等。

這樣一來，就能減小信號延遲、實現(xiàn)芯片的低功耗、增加帶寬等等一堆優(yōu)點。

隨著工藝水平提升， TSV 可以越做越小，密度越來越大，堆疊 Die 層數(shù)也能越來越多，就能進一步提升帶寬和傳輸速度以及最大容量。

前面提到三星最新產(chǎn)品，就已經(jīng)是 12 層堆棧容量高達 36 GB 的 HBM3e 了。

別看說起來這么簡單，實際上， HBM 技術(shù)里從材料、設(shè)計、封裝、散熱等等環(huán)節(jié)，都是難點。

而這些技術(shù)難點，大部分都是被韓國的 SK 海力士率先攻克的。

所以，像 HBM3 和 HBM3e 也都是由 SK 海力士率先突破并實現(xiàn)量產(chǎn)。

到了 HBM3 這一代，就已經(jīng)實現(xiàn)了高達 1024 位的數(shù)據(jù)路徑，運行速率也達到了驚人的 6.4 Gb/s ，帶寬高達 819 Gb/s 。

而最新的 HBM3e ，其實是 HBM 內(nèi)存技術(shù)家族的第五代產(chǎn)品，它的最高數(shù)據(jù)處理速度已經(jīng)達到了每秒 1.18TB （太字節(jié)），相當于 1 秒內(nèi)處理 200 多部全高清（ FHD ）級別的電影。

別看 HBM 賽道目前還有 SK 海力士、三星和美光御三家在玩，但無論是從發(fā)展時間、技術(shù)突破還是量產(chǎn)速度上， SK 海力士一直獨占鰲頭，光他們一家就占領(lǐng)了一半左右的市場份額。

排在身后的，則是同為韓國企業(yè)的三星，這家伙今年又一口氣組建了兩個 HBM 團隊想要追趕上進度。

而美國的美光雖然放出話來，自家跳過研發(fā) HBM3 ，直接成功完成了 HBM3e 的研究。

甚至如今還成為了英偉達的供貨商之一，但世超覺得，這么大的口氣，還有待市場驗證。

所以，這么捋下來，英偉達的 AI 軍火商計劃，還真得建立在這些 HBM 廠商的供貨上。

雖然大家都在說， AI 界硬通貨是 H100 、是 B200 。

誰能想到，最終居然還被韓國卡著一道呢？

圖片、資料來源：

太平洋證券：AI服務(wù)器催化HBM需求爆發(fā)，核心工藝變化帶來供給端增量 —算力系列報告（一）

東方財富證券：玻璃通孔(TGV)為硅通孔(TSV)有效補 充，AI+Chiplet趨勢下大有可為

中郵證券：先進封裝關(guān)鍵技術(shù)——TSV 研究框架

Micron：Micron Commences Volume Production of Industry-Leading HBM3E Solution to Accelerate the Growth of AI

SK hynix：SK hynix Develops World's Best Performing HBM3E, Provides Samples to Customer for Performance Evaluation

Samsung：Samsung Develops Industry-First 36GB HBM3E 12H DRAM

NVIDIA：NVIDIA DGX B200

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫：HBM3E起飛，沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響

華爾街見聞：高盛談HBM：四年十倍的市場，海力士將占據(jù)過半份額，美光或后來居上

文章來源：差評

 
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