太平洋科技要聞

除了更 AI，5G 手機(jī)還能給人什么驚喜？

愛(ài)范兒整合編輯：黃安莉發(fā)布于：2024-03-03 20:51

作為科技愛(ài)好者，每年初舉辦的 CES 和 MWC 大會(huì)可以說(shuō)是最不可錯(cuò)過(guò)的兩場(chǎng)科技盛會(huì)。前者匯集了包括汽車(chē)、消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新科技產(chǎn)品，展示了最新科技成果；后者則聚焦移動(dòng)通信技術(shù)，匯聚通信行業(yè)頂級(jí)企業(yè)，是全球通信發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

今年的 MWC 大會(huì)于 2 月 26 日至 29 日在巴塞羅那舉行，發(fā)布了一系列讓人興奮的科技，例如聯(lián)想透明筆記、三星智能戒指、摩托羅拉彎曲手機(jī)等概念產(chǎn)品，以及 5G、AI 等前瞻性技術(shù)創(chuàng)新成果，其中一些技術(shù)很可能決定了我們?cè)诮酉聛?lái)五年的科技發(fā)展方向。

加速演進(jìn)，5G 再進(jìn)化

2024 年已是 5G 進(jìn)入商用的第 5 個(gè)年頭。這 5 年間，5G網(wǎng)絡(luò)早已從當(dāng)初的新奇，變成如今連接智能手機(jī)和其他智能設(shè)備的基礎(chǔ)設(shè)施，此時(shí)如果回看何同學(xué)在 5 年前發(fā)布的視頻，你會(huì)發(fā)現(xiàn)里面提到的很多預(yù)測(cè)都已經(jīng)在今天變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

5G 大帶寬、低延遲的特性催生移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)使用場(chǎng)景的爆炸式增長(zhǎng)，短視頻和移動(dòng)直播將成為 5G 時(shí)代的主流應(yīng)用，改變?nèi)藗兊墓ぷ骱蜕罘绞健?/p>

據(jù)統(tǒng)計(jì)，Taylor Swift 在美國(guó)德克薩斯州的 AT&T 體育場(chǎng)舉辦演唱會(huì)期間，最高峰時(shí)的移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量高達(dá) 28.9TB，這在 4G 時(shí)代幾乎是不可想象的。5G 讓越來(lái)越多的人得以用嶄新的方式參與、記錄和分享自己的生活點(diǎn)滴。

然而，我們此前對(duì) 5G 的一些暢想還停留在概念階段，自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程外科手術(shù)等應(yīng)用都需要極高速率和極低延遲的保證，現(xiàn)有的 5G 網(wǎng)絡(luò)仍難以完全支撐。業(yè)內(nèi)客戶也在呼吁運(yùn)營(yíng)商提升網(wǎng)絡(luò)性能，實(shí)現(xiàn)更快速的內(nèi)容訪問(wèn)。

為釋放 5G 全部潛力，全球通信產(chǎn)業(yè)正在致力于 5G 技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)。2021 年，3GPP 將 5G 下一代演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)命名為 5G Advanced，并啟動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)化工作。

備受眾望的 5G Advanced 提供更高的速度、更低的延遲和更大的容量，與 5 年前剛商用的 5G 相比，5G Advanced 的帶寬速度提升了 10 倍，達(dá)到下行 10Gbps，上行 1Gbps。

與此同時(shí)，5G Advanced 時(shí)延降低為原來(lái)的 1/10、連接密度提升 10 倍，定位精度從 5G 的亞米級(jí)提升至厘米級(jí)。除了在性能有巨大的提升，5G Advanced 還通過(guò)與 AI 技術(shù)的深度融合，還進(jìn)一步降低功耗，實(shí)現(xiàn)更高效的網(wǎng)絡(luò)控制。

5G Advanced 預(yù)計(jì)會(huì)在 2024 年末投入商用，而通過(guò)提供底層技術(shù)產(chǎn)品為移動(dòng)通信進(jìn)步奠定基礎(chǔ)的高通已經(jīng)為下一代網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)做好了準(zhǔn)備。

在 MWC 2024 大會(huì)上，高通發(fā)布了在 5G 領(lǐng)域的最新成果——驍龍 X80 5G 基帶，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年下半年應(yīng)用在 Android 旗艦機(jī)型上。

驍龍 X80 5G 基帶集成了專(zhuān)用 5G AI 處理器和 5G Advanced-ready 架構(gòu)，可以顯著提升 5G 網(wǎng)絡(luò)的峰值速率、范圍和穩(wěn)定性。實(shí)際上，這已經(jīng)是高通推出的第三代 AI 賦能的5G調(diào)制解調(diào)器，即驍龍 X70、X75和X80。

你可能會(huì)疑惑，5G 和 AI 可以怎么結(jié)合在一起？

高通表示，憑借 5G 調(diào)制解調(diào)器里的 AI 處理器，驍龍 X80 可以在不同的用例中提升用戶體驗(yàn)，包括多天線管理、基于情境感知的服務(wù)質(zhì)量和時(shí)延優(yōu)化，還有用戶實(shí)際體驗(yàn)到的平均上下行連接速率，以及網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍、電池續(xù)航等。從數(shù)據(jù)來(lái)看確實(shí)是如此——驍龍 X80 使定位精度提高 30%，選擇最佳基站的時(shí)間減少 20%，鏈路獲取速度提升 30%，CPE服務(wù)獲取速度提升了60%（毫米波），聯(lián)網(wǎng)模式下功耗降低了 10%（毫米波）。

5G 與 AI 的結(jié)合實(shí)際上是大勢(shì)所趨。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，通過(guò) AI 高效機(jī)器學(xué)習(xí)能力，可以改進(jìn) 5G 系統(tǒng)的波束管理，讓基站在空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的波束預(yù)測(cè)，從而提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確度并且降低能耗。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當(dāng) AI 識(shí)別到你進(jìn)入傳輸范圍后，就能預(yù)判你的行動(dòng)路線，把高速網(wǎng)絡(luò)信號(hào)精準(zhǔn)地傳輸?shù)侥愕脑O(shè)備上，提高網(wǎng)絡(luò)傳輸效率。

此外，驍龍 X80 在其它特性方面也帶來(lái)了開(kāi)創(chuàng)性的突破：首個(gè)在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn)下行 6 載波聚合，首次面向智能手機(jī)支持 6 路接收，首個(gè)基于AI的多天線管理，首次面向 CPE 支持 AI 賦能的增程通信，首次在 5G 調(diào)制解調(diào)器中集成 NB-NTN 衛(wèi)星通信功能。

始見(jiàn)端倪，AI 加快普及

智能手機(jī)的下一場(chǎng)革命將是全面 AI 化，這一觀點(diǎn)幾乎成了所有主流手機(jī)廠商的共識(shí)。

根據(jù) IDC 的定義，新一代 AI 手機(jī)具備的特征是 NPU 算力大于 30TOPS，搭載了能夠支持更快速高效端側(cè)生成式 AI 模型的 SoC，支持包括 Stable Diffusion 和各種大語(yǔ)言模型在內(nèi)的生成式 AI 模型在端側(cè)運(yùn)行。

IDC 進(jìn)一步預(yù)測(cè)，2024 年全球新一代 AI 手機(jī)的出貨量將達(dá)到 1.7 億部，占智能手機(jī)總出貨量的近 15%，較 2023 年的約 5100 萬(wàn)部出貨量大幅增長(zhǎng)。AI 手機(jī)很快將成為手機(jī)市場(chǎng)的主流，給消費(fèi)者們帶來(lái)耳目一新的 AI 體驗(yàn)。

從去年下半年開(kāi)始，AI 大模型功能幾乎成了旗艦手機(jī)的標(biāo)配。華為發(fā)布鴻蒙 4.0 系統(tǒng)宣布接入盤(pán)古大模型；OPPO 和 vivo 相繼發(fā)布了擁有端側(cè)大模型的 Find X7 系列和 X100 系列，實(shí)現(xiàn)了 AIGC 消除功能和 AI 大模型語(yǔ)音摘要等功能；三星發(fā)布了 Galaxy AI 的旗艦 Galaxy S24 系列，帶來(lái)了視頻 AI 處理、影像畫(huà)面處理、通話實(shí)時(shí)翻譯等功能。

而在剛剛發(fā)布的小米 14 Ultra 上，還搭載了首個(gè) AI 大模型計(jì)算攝影平臺(tái) Xiaomi AISP，通過(guò)全面整合 CPU、GPU、NPU 和 ISP 算力，可實(shí)現(xiàn)可 60TOPS 的計(jì)算能力，帶來(lái)了「超級(jí)抓拍」和「超級(jí)底片」功能。

AI 之所以可以在這么短時(shí)間內(nèi)迅速普及，離不開(kāi)硬件廠商們長(zhǎng)期布局。從近幾年高通驍龍系列移動(dòng)芯片發(fā)展來(lái)看，AI 算力方面的進(jìn)步速度已經(jīng)遠(yuǎn)超 CPU 和 GPU，成為衡量芯片算力的又一重要指標(biāo)。

高通去年下半年發(fā)布的第三代驍龍 8，是首款支持端側(cè)運(yùn)行 100 億參數(shù) AI 大模型的移動(dòng)芯片，可以在端側(cè)流暢運(yùn)行 Stable Diffusion 等復(fù)雜的生成式 AI 模型。從某種程度上講，搭載了第三代驍龍 8 的手機(jī)就已經(jīng)站在了 AI 手機(jī)的起跑線上。

而在 MWC 2024 上，高通也發(fā)布了 AI 領(lǐng)域的最新進(jìn)展——全新的高通 AI Hub。AI Hub 提供了超過(guò) 75 個(gè)主流的 AI 和生成式 AI 模型，包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion 和 Baichuan-7B 等，讓開(kāi)發(fā)者可以更輕松地把 AI 模型與應(yīng)用結(jié)合，提高開(kāi)發(fā)效率。

值得關(guān)注的是，Stable Diffusion 上備受關(guān)注的 LoRA 模型如今也能在手機(jī)上運(yùn)行。高通展示了首個(gè)在 Android 智能手機(jī)上運(yùn)行的 LoRA 模型，可以基于用戶個(gè)人偏好生成高質(zhì)量的 AI 圖片。

高通在端側(cè)大模型的持續(xù)發(fā)力，讓生成式 AI 這一革命性的技術(shù)有了落地的空間。這是因?yàn)�，我們的手機(jī)上存放著大量的隱私信息，只有在端側(cè)完成信息處理，才能避免隱私泄露問(wèn)題。不僅如此，端側(cè)大模型還能提高運(yùn)行的穩(wěn)定性，降低計(jì)算成本，真正帶來(lái)技術(shù)普惠。

有了大模型強(qiáng)大的理解能力加持，我們習(xí)以為常的人機(jī)交互模式將會(huì)發(fā)生巨大的變化，攝影、修圖、拍視頻，甚至購(gòu)物、記錄等日常應(yīng)用都會(huì)被 AI 技術(shù)顛覆。

提前抵達(dá)智算未來(lái)

隨著下一代 5G 技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正在進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展階段，如何在萬(wàn)物互聯(lián)的設(shè)備間實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定的連接成為一個(gè)全新的課題。同時(shí)，AI 技術(shù)也在各個(gè)領(lǐng)域快速推進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備對(duì)計(jì)算能力的要求日益提高。

從 2G 時(shí)代到 5G 時(shí)代，每一次技術(shù)演進(jìn)的背后都有高通的參與。如今 5G 正在加速部署，高通已經(jīng)開(kāi)始圍繞 6G 展開(kāi)探索。

在 MWC 2024上，高通展示了多項(xiàng)引領(lǐng) 6G 發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)，例如面向 13GHz 頻段的超大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)，這將有助于開(kāi)發(fā)高頻段的新頻譜資源，為 6G 做好技術(shù)儲(chǔ)備。高通還展示了無(wú)線AI互操作性和效率提升的演示，以及數(shù)字孿生網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等。這些創(chuàng)新為 6G 奠定基礎(chǔ)，推動(dòng)無(wú)線技術(shù)進(jìn)一步突破物理極限。

與此同時(shí)，高通也在持續(xù)推動(dòng) 5G 向縱深發(fā)展，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng) 5G Advanced 標(biāo)準(zhǔn)落地。高通與合作伙伴一起，展示了面向汽車(chē)、AR、RedCap（輕量化5G）、太空通信和媒體的 5G 技術(shù)創(chuàng)新。

例如在汽車(chē)領(lǐng)域，高通擴(kuò)展云平臺(tái)支持更多弱勢(shì)道路使用者，并利用車(chē)輛軌跡信息來(lái)優(yōu)化無(wú)線覆蓋，以確保汽車(chē)的無(wú)縫連接。

而在 AR 領(lǐng)域，高通與合作伙伴展示了動(dòng)態(tài)分布式計(jì)算方案，可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件實(shí)時(shí)在云端和本地計(jì)算之間切換，以提供無(wú)縫的 AR 體驗(yàn)。這些努力將讓 5G 惠及更多垂直行業(yè)，發(fā)揮其連接千億設(shè)備的潛力。

AI 技術(shù)是這個(gè)時(shí)代的通用工具，將滲透到各行各業(yè)。但真正能將 AI 能力與無(wú)線連接結(jié)合，開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新解決方案的公司為數(shù)不多。高通憑借多年累積的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在引領(lǐng)無(wú)線 AI 的發(fā)展。

近年來(lái)，高通加大了在 AI 軟硬件方面的投入，使得高通 Hexagon AI 處理器在性能和效率方面都處于行業(yè)領(lǐng)先。高通對(duì)大模型的持續(xù)優(yōu)化，讓生成式 AI 體驗(yàn)無(wú)縫轉(zhuǎn)移到移動(dòng)設(shè)備上，原本成本高昂、不易獲得的 AI 變得無(wú)所不在。

當(dāng)今世界，數(shù)十億設(shè)備正在相互連接，產(chǎn)生著海量數(shù)據(jù)。而建立通訊，是傳遞信息的第一步。作為無(wú)線通信技術(shù)的開(kāi)拓者，高通正在引領(lǐng)無(wú)線技術(shù)與 AI 的融合創(chuàng)新，連通千億設(shè)備，拉近我們與萬(wàn)物互聯(lián)、智能計(jì)算無(wú)所不在的未來(lái)之間的距離。

本文來(lái)源：愛(ài)范兒

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