上海國際車展期間,芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。
在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài),率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。
4nm工藝,支持端側(cè)部署7B大模型
隨著大模型技術(shù)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級,帶來更聰明、更自然、更貼心的座艙功能與體驗。
芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu),CPU性能高達200K DMIPS;
同時,X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU,并配置了高達128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口,速度達到9600 MT/s,為整個系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。
制程工藝方面,X10產(chǎn)品采用4nm先進制程。
相較于當前主流高端車規(guī)芯片常用的7nm/5nm制程,4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升,可更好地支持AI座艙在不同應用場景下的高吞吐量、持續(xù)運行的AI計算任務(wù),確保產(chǎn)品在整個生命周期中保持領(lǐng)先性。
汽車座艙的AI能力正從基礎(chǔ)的語音助手、簡單車控,向多模態(tài)交互、任務(wù)規(guī)劃、個性化推薦等AI智能體功能演進。
為實現(xiàn)這一目標,端側(cè)模型從1B到1.5B的語言模型升級為7B左右的多模態(tài)模型,以支持車內(nèi)大部分的交互功能,并確保毫秒級響應時間。而例如旅行建議、本地生活推薦、知識百科等更復雜的任務(wù),則可通過調(diào)用云端大模型來實現(xiàn)。
在此趨勢下,「小模型快速響應、中等模型做多模態(tài)交互、云端大模型處理復雜任務(wù)」的多模型結(jié)合AI座艙場景成為核心需求。
以上需求中,最大的挑戰(zhàn)來自于7B多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。
端側(cè)部署7B多模態(tài)模型的性能要求是在512 Token輸入長度下,1秒以內(nèi)輸出首個Token,并持續(xù)以20 Token/s的速度運行。這就需要座艙處理器需具備30-40TOPS左右的NPU算力,并匹配90GB/s左右的DDR帶寬。
市面上現(xiàn)有的座艙處理器雖在NPU性能滿足部分要求,但內(nèi)存帶寬多在60-70GB/s范圍,難以滿足7B模型的部署。
芯馳X10產(chǎn)品聚焦AI座艙核心需求,在算力和帶寬配置上,著重滿足端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型,提供40TOPS NPU算力,搭配154GB/s的超大帶寬,確保大模型性能得到充分發(fā)揮。
當前,車載AI大模型云端部署場景下,因網(wǎng)絡(luò)繁忙或者云端服務(wù)器負載波動造成的偶發(fā)延遲響應問題比較突出。通過大模型的端側(cè)部署,X10可有效解決這一問題,固定模型的響應時間,確保用戶體驗的一致性,并且能夠做到用戶數(shù)據(jù)的隱私保護。
兼顧大模型與傳統(tǒng)座艙應用
智能座艙的傳統(tǒng)功能包括儀表、HUD、環(huán)視、導航、3D HMI、SR場景重構(gòu)等,這些應用并發(fā)的場景下,CPU及GPU需要消耗大量的帶寬。
在現(xiàn)有高端智能座艙平臺上,運行這些任務(wù)后,剩余的帶寬往往僅能支撐一個1-1.5B參數(shù)的小模型,這也導致很多車型在做功能規(guī)劃的時候,需要在AI大模型的部署和傳統(tǒng)座艙應用部署之間進行取舍。
X10配置了高達154GB/s的超大帶寬,是當前量產(chǎn)的旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上。
充裕的帶寬使得系統(tǒng)在運行7B大模型的同時,仍能為多屏顯示和多應用并發(fā)保留足夠資源,確保CPU、GPU、NPU在并發(fā)場景下均能獲得所需帶寬,發(fā)揮最佳性能。
X10這一計算性能和系統(tǒng)帶寬配置,充分考慮到了AI大模型本地部署、以及AI大模型與傳統(tǒng)座艙應用并發(fā)的需求,無需因資源競爭而犧牲用戶體驗。
X10處理器集成豐富的傳感器接口,除了傳統(tǒng)語音識別外,還支持車內(nèi)乘員狀態(tài)感知(如DMS)、車外環(huán)境感知,并通過車身網(wǎng)絡(luò)獲取車輛的狀態(tài)和位置信息,為多模態(tài)的AI大模型提供全方位的信息輸入,真正做到AI大模型“設(shè)身處地為你著想”。
同時,X10的NPU設(shè)計兼顧了DMS等功能安全相關(guān)的計算需求,支持在運行大模型的同時,還可以部署多個小模型,并支持多個AI推理任務(wù)的靈活調(diào)度,實現(xiàn)不同優(yōu)先級AI任務(wù)的有效協(xié)同。確!靶∧P涂焖夙憫竽P图皶r反饋”。
芯馳科技正圍繞X10構(gòu)建開放、多元的AI生態(tài)系統(tǒng)。
X10不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型,也將持續(xù)與斑馬智行、面壁智能等生態(tài)合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級。同時,針對車廠自研大模型,芯馳也可提供軟硬件協(xié)同優(yōu)化支持。
X10配套的AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析等功能,有助于大幅縮短模型部署和性能調(diào)優(yōu)周期。此外,X10的SDK還將提供通用標準化模型調(diào)用接口,簡化AI應用的開發(fā)與遷移,實現(xiàn)AI應用即插即用。該生態(tài)布局旨在降低開發(fā)門檻,為汽車制造商、算法供應商及應用開發(fā)者提供靈活的定制空間,加速AI技術(shù)在座艙場景的落地應用。
全民智駕普及,
「全民AI座艙」也不遠了
芯馳X10系列的發(fā)布,標志著智能座艙向AI普及化邁出重要一步,不僅有效解決了當前座艙智能化進程中的技術(shù)瓶頸,更為未來3-5年智能座艙的發(fā)展描繪了清晰的技術(shù)演進路徑。對汽車制造商而言,X10系列顯著降低了AI功能的開發(fā)門檻,有助于加速產(chǎn)品迭代。
此前,芯馳X9系列已成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選,在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的2024智能座艙芯片排行中,憑借X9系列,芯馳已是本土市場份額最高的智能座艙芯片廠商,覆蓋50余款車型。
面向未來,X10系列芯片計劃于2026年開始量產(chǎn),芯馳也將繼續(xù)攜手主機廠、Tier 1和生態(tài)合作伙伴共同賦能AI座艙的創(chuàng)新突破與落地應用,驅(qū)動智能座艙真正邁入全民AI時代。
本文來源:HiEV大蒜粒車研所
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