西班牙巴塞羅那，2024年2月26日–作為全球先進的智聯汽車解決方案領導者，哈曼今日正式推出旗下全新產品——哈曼 Ready Connect 5G TCU產品。該產品借助高通公司（Qualcomm Technologies, Inc.）尖端的Snapdragon® Digital Chassis™智聯汽車技術，為突破互聯限制，普及智能網聯汽車技術帶來了新的機遇。依托第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺（Snapdragon® Auto 5G Modem-RF Gen 2），哈曼 Ready Connect 5G TCU產品實現了智能網聯汽車技術的重大突破，在為消費者提供豐富座艙體驗的同時，大大縮短了汽車廠商的產品上市和設計開發(fā)時間。哈曼 Ready Connect 5G TCU在2024世界移動通信大會（MWC）上閃耀亮相后，目前已正式在市場投放。

　　作為科技領域的領導者，哈曼與高通一直致力于提供各類解決方案，滿足當今消費者的需求，同時為下一代智聯汽車技術的發(fā)展奠定深厚基礎。在Snapdragon® Modem-RF Gen 2的助力下，哈曼 Ready Connect 5G TCU產品不僅具有無與倫比的通訊性能，同時最大限度提升了可升級性、可擴展性和可使用性，以滿足當今汽車市場不斷變化的需求。

　　哈曼汽車事業(yè)部智能網聯部門高級副總裁 Pascal Peguret 表示：“哈曼正和高通攜手重新定義智聯汽車的未來。Ready Connect 5G TCU正是這一共同愿景的證明，它顛覆了傳統(tǒng)的TCU設計方案，旨在更便捷有效地滿足汽車廠商的需求，同時加快產品上市速度，并大幅降低開發(fā)成本。”

　　高通公司產品管理副總裁Jeff Arnold表示：“作為無線技術領域的先驅，高通很高興能進一步加強與哈曼的長期合作關系，共同推動Ready Connect 5G TCU產品走向業(yè)界。該產品充分彰顯了我們致力于推動汽車行業(yè)智能網聯技術創(chuàng)新的決心，通過Snapdragon Modem-RF Gen 2的應用，實現產品性能、可靠性以及前沿技術的無縫融合。”

　　今年2月，哈曼的Ready Connect 5G TCU產品在世界移動通信大會（MWC）上閃耀亮相。哈曼邀請業(yè)界同行來到現場共同探索這一技術合作的優(yōu)點，并親身體驗哈曼 Ready Connect 5G TCU產品，以了解其如何助力塑造智聯汽車技術的未來。