【盤點】MWC 2016令人期待的新產(chǎn)品

　　本月初舉行的CES電子消費展是高科技汽車、虛擬現(xiàn)實、家電及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的舞臺，亮相的新款智能手機寥寥。當(dāng)然，智能手機們擁有自己的展會，這便是2月22日開始的MWC世界移動通信大會。那么，今年智能手機廠商們會為消費者帶來什么驚喜呢?我們不妨通過一些早期的線索來預(yù)測一下。

　　三星

　　毫無疑問，三星Galaxy S7系列是年初最值得期待的智能手機旗艦，按照往年慣例，S7將在MWC前夕正式登場。

　　經(jīng)過較長時間的曝光和泄露，目前已經(jīng)可以確定一些三星S7的關(guān)鍵信息，包括搭載驍龍820或Exynos M1處理器、更好的攝像頭、新型壓力敏感屏幕等。設(shè)計上，該機與S6似乎也非常相似，僅針對細節(jié)進行一些改善。人們對其最大的期望則是micro SD卡插槽回歸，但從目前的情況來看并不樂觀。另外，S7的曲面?zhèn)绕涟姹維7 Edge也將一同發(fā)布。

　　最新消息顯示，三星極有可能在MWC期間發(fā)布新款可穿戴設(shè)備SM-R150，從泄露圖片看上去這是一款圓形智能手表，與Gear S2相似，也擁有旋轉(zhuǎn)表圈設(shè)計。Tizen UI似乎經(jīng)過一些調(diào)整，而表盤部分實際可以拆卸，搭配不同款式表帶甚至是單獨使用，定位上更接近于運動追蹤器。

　　LG

　　通常情況下，LG不會在MWC期間推出新款手機，但今年很可能是例外。從邀請函中可以看到，LG將于2月21日于巴塞羅那召開活動，邀請函的內(nèi)容非常有趣，預(yù)示著新游戲即將開始。

　　媒體對此的解讀普遍為LG G5，據(jù)稱該機將擁有全金屬機身及可拆卸底部，支持電池更換，另外還將搭載驍龍820處理器、指紋掃描及虹膜掃描儀，并擁有更好的攝像頭。由于獨特的可拆卸底部設(shè)計，該機還有可能獲得一款智能插座式的外殼。

　　索尼

　　關(guān)于索尼Z6的傳聞目前仍然偏少，雖然有報告指出Z6系列將擁有4英寸、4.6英寸、5.2英寸、5.8英寸及6.4英寸5款不同款式，同時也將配備壓力敏感觸摸屏。但考慮索尼通常會在下半年IFA期間發(fā)布旗艦智能手機，MWC 2016更有可能帶來新款Xpria Z平板及中端手機產(chǎn)品。

　　HTC

　　近來的HTC無疑將全部精力放在虛擬現(xiàn)實設(shè)備Vive上，關(guān)于其手機新品的消息非常之少。是否存在One M10目前仍無法確定，但從目前情況來看，HTC更有可能在MWC 2016期間帶來更多Vive的消息。

　　微軟

　　對于微軟來說，進一步發(fā)展Windows 10 Mobile平臺無疑是今年的重點。遺憾的是，Lumia 950及950XL發(fā)布時間不長，很難看到下一代旗艦在MWC 2016上出現(xiàn)，不過可以期待中端機型Lumia 750/850登場。