全新HAMR機(jī)械硬盤來(lái)了：15TB表示很輕松！

　　容量和可靠性可以說(shuō)是機(jī)械硬盤相對(duì)于SSD固態(tài)硬盤最大的、最后的兩個(gè)優(yōu)勢(shì)，但就這倆也在被慢慢趕上，尤其是容量，機(jī)械硬盤早就失去了當(dāng)年的風(fēng)姿，提升越來(lái)越困難。 目前的機(jī)械硬盤主要基于垂直磁記錄(PMR)、疊瓦式磁記錄(SMR)兩種技術(shù)，存儲(chǔ)密度大約每平方英寸0.95Tb，容量最大10TB(七張1.43TB的碟片)。

　　二維磁記錄(TDMR)還能再提升5-10%，已經(jīng)很了不起了，而世界上最大的獨(dú)立硬盤碟片制造商Showa Denko K.K(SDK)計(jì)劃明年量產(chǎn)第九代垂直記錄碟片，存儲(chǔ)密度可達(dá)每平方英寸1.3Tb。

　　希捷和西數(shù)都認(rèn)為，存儲(chǔ)密度要想突破每平方英寸1.5Tb，那就必須使用熱輔助磁記錄(HAMR)技術(shù)和更高的各向異性介質(zhì)，否則無(wú)法突破超磁限制——磁介質(zhì)太小以致于無(wú)法形成足夠強(qiáng)度的磁場(chǎng)來(lái)寫入數(shù)據(jù)。

　　其實(shí)早在1954年，HAMR技術(shù)的一些原理就提出來(lái)了，要知道那是在IBM發(fā)布全球第一款商用硬盤前兩年。

　　簡(jiǎn)單地說(shuō)，HAMR就是利用一束接近居里點(diǎn)溫度(138℃，磁性材料永久失去磁性的溫度)的特殊激光，去加熱磁存儲(chǔ)介質(zhì)，從而在寫入數(shù)據(jù)的時(shí)候降低矯頑力。

　　HAMR硬盤技術(shù)上很容易理解，但實(shí)現(xiàn)難度極大，因?yàn)樗�需要新的架�?gòu)、新的介質(zhì)、徹底重新設(shè)計(jì)的激光讀寫磁頭、特殊的近場(chǎng)光互感器(NFT)和大量其他尚未使用或者量產(chǎn)的元件，等于從零做一塊硬盤了，所以進(jìn)展一直不快。

　　希捷的HAMR磁頭已經(jīng)使用810nm波長(zhǎng)、20mW功率的激光，將磁介質(zhì)加熱到大約450℃，但更多細(xì)節(jié)拒絕披露。

　　西數(shù)曾在2013年底展示過(guò)一塊2.5寸的HAMR硬盤。今年中，希捷又展示了HAMR NAS硬盤，但都沒有任何細(xì)節(jié)公開。

　　SDK近日倒是公布了其未來(lái)存儲(chǔ)路線圖，顯示將在2018年量產(chǎn)HAMR碟片，比原計(jì)劃的又推遲了。

　　HAMR技術(shù)應(yīng)用后，2.5寸的單碟容量最初為1.2-1.5TB，2020年可達(dá)2TB，3.5寸的則能超過(guò)2TB，等于存儲(chǔ)密度超過(guò)每平方英寸2.5Tb。

　　如果還是七張碟片，那么3.5寸硬盤的容量將可達(dá)15TB。

　　希捷說(shuō)，機(jī)械硬盤至少還有15-20年的壽命，關(guān)鍵就看HAMR之類的新技術(shù)能不能快點(diǎn)商用了。