即將發(fā)布！vivo X6 Plus亮相工信部：雙機齊發(fā)

　　11月30日，vivo將舉行新品發(fā)布會，屆時X6系列新機將登場亮相，與我們見面，神秘的“X6&More”則正是vivo X6 Plus。

　　之前，這款新機已經(jīng)獲得了工信部的入網(wǎng)許可，現(xiàn)在又放出了vivo X6 Plus的“定妝照”，我們一起來看一下。

　　就外觀而言，5.7寸的X6 Plus與5.2寸的X6的設計語言幾乎是一致的，背面三段式的設計，同樣提供了指紋識別，二者也將搭配組成大小情侶機。

　　值得注意的是，單從圖片上看，X6采用了超窄邊框設計，而X6 Plus的邊框則相對來說比較正常。

　　配置方面，vivo X6 Plus將搭載更大的5.7英寸2K屏，搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器，輔以4GB內存和32GB的機身存儲空間，前置1200萬像素，2100萬像素后置攝像頭，并搭載指紋識別，配備4100mAh容量電池。

　　另外，主打的HiFi功能也不會缺席，X6系列有望采用美國ESS最新的DAC芯片ES9028Q2M，其效果令人期待。

　　就目前來說，vivo的兩款新機已經(jīng)沒有什么秘密可言了，在頗高的顏值，不俗的配置，以及頂級HiFi芯片的加持下，不知道vivo會不會在售價上給我們一個驚喜。